🔌반도체

시장상황 | 키워드 | 기업

시장상황

반도체 시장상황

---

‘24.1월

• 20240101 반도체 전공정 부품 시장_헌터

• AI로 인해 ARM 라이센스를 이용한 디자인 수요의 증가가 광범위하게 이루어지고 있음

• 12월 반도체 전체 수출 전월비 10% 전년동월대비 17% 증가. 수출물량은 전년동월비 9% 감소했지만, 가격이 28% 상승. 전체 수출을 2개월 연속, 수출가격은 3개월 연속 상승 추세

• 12월 메모리반도체 수출 전월비 25%, 전년동월대비 56% 증가. 수출물량은 전월비 14% 증가, 가격은 전월비 37% 증가

• 반도체용 쿼츠 공급 감소(과거 증설X) 및 수요 증가 예상으로 쿼츠 소재 가격 20% 이상 인상 요구로 쿼츠를 원재료로 사용하는 부품 기업에 악영향. 그러나 원익QNC는 모멘티브 인수로 수직계열과 했으며, 비씨앤씨는 합성쿼츠 사용으로 수혜 가능

• D램·낸드값 3개월 연속 올랐다…탄력받는 메모리 업황 회복세

• 부품 주가 고점은 가동률 상단 도달 시 형성, 현재는 가동률 변곡점으로 추가 상승 가능

  24년 장 시작과 함께 소재/부품이 좋았음. 가동률 변곡점에 따른 소재/부품의 주가 상승에 모두가 동의한 듯. 과연 이 랠리가 어느정도 갈까? 오늘로 끝일까? 아닐 것이다. 기업 신년사에 도배되다시피한 AI로 인해서 24년은 반도체 업사이클의 기울기가 가파를 수 있다. 그렇다면 지금의 소재/부품 랠리는 상승의 초입일 수 있지 않을까?

• 올해 반도체 주요 키워드: 칩렛, CXL, customized chip

칩렛은 어드밴스드 패키징이 수혜이고, CXL은 개발중이고, 맞춤형 디램은 팹리스, 디자인하우스 수혜로 이어지겠지

• 20240102 반도체_디램 재고일수 축소 지속_이베스트 김광수 차용호
• ‘24년 반도체 생산능력 3150만장으로 공급망 이슈로 투자 증가할 것
• 과잉재고 줄고 글로벌 수요 늘며 2분기부터 본격적인 상승세 진입. HBM·DDR 등 고성능제품이 주도
• 20240104 반도체_삼성 인위적 감산 접고 다시 공급 정상화 하겠다
• 20240105 24년 주목할 기업 솔브레인, 리노공업, hpsp_it의신 이형수
• 디램 중심으로 메모리 수요 살아나 3사 모두 가동률 회복 수순 진행
• 24년 capex 투자 규모는 23년보다는 늘어날 것이지만 22년 수준까지는 투자 금액이 늘기는 어려워보이나, 여전히 선단공정과 HBM 에 집중할 것
• 20240108 올해 반도체 투자는 HBM과 선단디램 장비
• 낸드 공급업체들 보수적 CAPEX 규모 유지, ‘24년 중 계속 가격 올릴 것. 하반기 전반적 수요 반등 시기 오면 가동률 점직적 상승 예상.
• pc 출하량 23년 2억 5천900만 대(22년 4천200만 대, 14% 감소). 24년은 AI가 모두의 관심을 끌었지만 올해 상업용 PC 시장에서 교체 수요가 크지 않을 것이며 게임용 PC의 발전이 시장 성장을 이끌 것
• 2Q23 기준 글로벌 파운드리  점유율: TSMC 56%, 삼성전자 12%이며 TSMC 설비 투자액은 삼성 반도체 사업 부문 전체와 맞먹는다
• 20240112 24년 반도체 시장 전망_이번 사이클은 길고 강하다_삼성증권 이종욱 : AI로 인해 탑재 디램 수/용량 증가. 이제 서버에서 학습이 끝났으며 앞으로 AI가 서비스단으로 확장 시작
• 반도체 수출 기지개…2023년 12월, 2개월 연속 전년동월대비 증가 : 전년대비 19% 증가. 메모리 57% 증가, 파운드리 -14% 하락
• 20240118 반도체_ASML 신규 장비 HIGN-NA EUV 도입 시작
• 20240118 반도체 투자 전망_피터케이
• 20240119 TSMC 4Q 실적 분석
• 20240119 엔비디아 BioNeMo 발표 의미 : AI를 활용한 신약개발로 시간과 비용절약 가능. 수혜는 엔비디아
• 트렌드포스 분석에 따르면 디램 계약 가격 하락세 4q23 마침내 반전. 낸드도 3q23 반등.
• ‘23년 하반기 가격 반등 후, 올 4Q까지 상승세 지속 전망. 디램 Y+46%. 낸드 Y+29%. HBM, DDR5 등 스페셔티 디램 출하 증가로 ASP 상승 예상되는 가운데 상반기 스마트폰, PC 업체 재고 축적 수요, 하반기 북미 CSP 업체 메모리 재고 축적 재개될 것
• 20240129 반도체 유리기판 관련기사 아직 안 읽음

‘24.2월

• 20240214 반도체 유리기판_피터케이
• 20240214 ARM 폭등의 시사점 : 포화한 모바일 시장과 중국향 매출 높은 것이 리스크로 하락하던 ARM이 AI 수혜주로 등극하며 폭등. 온디바이스AI로 모바일 포화 의구심 해소. CPU 아키텍쳐 V9 개발완료 했는데 로얄티 기여도가 V8 대비 2배 수준이며 프리미엄폰에는 다 들어간다고 보면 됨.
• 20240215 엔비디아가 제시하는 온디바이스AI : 엔비디아 RTX 그래픽 카드 사용하면 PC에서 AI 사용 가능. 이는 서버 시장에서 소비자 시장으로 진출하겠다는 의미. GPU와 CPU 결합한 GH200도 준비중.
• ‘잠자던 낸드’도 기지개…1월 수출액 135% 급증 : 수출액 전년 동월 대비 135% 증가. 월별 수출액 역대 최대규모. 수출 물량만 증가한 것이 아니라 수출 가격 역시 회복세를 보이고 있다.
• 20240228 삼성전자 BSPDN후면전력공급 기술 2나노 공정 양산 시작되는 ‘25년에 도입 예정 : 반도체에 전력을 공급하기 위해선 공정상 편의 때문에 회로가 그려진 웨이퍼 윗면에 전력 공급선을 배치. 하지만 회로가 미세화하면서 회로와 전력선을 한면에 새기기가 어려워 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치, 회로와 전력 공급 공간을 분리하면서 전력 효율을 최대치로 끌어올리는 한편 반도체 성능도 높일 수 있는 BSPDN 기술 도입 예 → 앞면 검사 + 뒷면 검사로 오버레이 수요 증가 → CMP 사용 증가 → 오버레이(오로스테크놀로지), CMP(솔브레인, 케이씨텍, 에프엔에스테크)

‘24.3월

• 20240104 폭증하는 HBM 생산량…필수 공정 CMP 소부장 기업 뜬다 : CMP 공정은 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 생산되는데, CMP 공정을 통해 D램 표면을 평탄화해 칩의 두께를 최소화한다. HBM 생산량이 늘어날수록 CMP 공정 횟수도 증가한다. 케이시텍(소재, CMP 슬러리 공급), 솔브레인(소재, CMP 슬러리 공급), 에프엔에스테크(부품, CMP용 패드 납품)

대중국 반도체 수출 통제

• 반도체 밸류체인
• 전공정 미세화 한계 및 AI 칩 수요로 인한 후공정 투자 확대
• 반도체 패권다툼, 선단공정에서 이제는 후공정으로
• 반도체 최신 트랜드 : HBM(성장성 5년간 80%), 차세대 디램(CXL 디램, PIM), 그래나이트 래피즈(차세대 CPU)

---

시장상황 | 키워드 | 기업

키워드

---

메모리 반도체 디램 HBM DDR5 CXL 낸드 비메모리 반도체 CPU ASIC 전공정 후공정 테스트 소켓 패키징 하이브리드 본딩 칩렛 3D 패키징

• BSPDN
• 검사, 계측장비
• 반도체 쿼츠
• 반도체 노광
• 전력반도체

---

시장상황 | 키워드 | 기업

기업

---

IDM

• 삼성전자

• SK하이닉스

• 인텔

팹리스

• 어보브반도체
• 제주반도체
• 텔레칩스 해외
• 퀄컴
• AMD
• 엔비디아

IP

• 칩스앤미디어
• ARM

디자인하우스

• 가온칩스
• 에이디테크놀로지
• 코아시아
• 에이직랜드

파운드리

• TSMC

OSAT

• 하나마이크론
• 이비덴
• 마이크로컨텍솔 : 후공정 테스트 소켓
• 네패스 : 어드밴스드 패키징 방식 중 하나인 팬아웃. 기술로 매출 발생하는 유일한 기업
• 두산테스나 : 패키징 및 테스트 업체

반도체 유통

반도체 소재

• 한솔케미칼 : HIGH-K 소재(반도체 게이트나 커패시터를 만들때 사용하는 신물질)
• 한솔아이원스
• 동진쎄미캠 : 감광액, 포토레지스트
• 솔브레인 : 식각액
• 디엔에프

반도체 부품

쿼츠, 링

• 비포마켓

  • 하나머티리얼즈
  • 원익QnC
  • 티씨케이

• 에프터마켓

  • 월덱스

• 합성쿼츠

  • 비씨엔씨

• 미코

• 코미코

• 그린리소스 : 반도체 식각 공정 초고밀도 특수코팅

테스트 소켓

• 리노공업: 포고핀, 로직 반도체 테스트 핀과 소켓 생산, 높은 기술력을 보유하여 어드밴스드 패키징이 적용된 메모리 제품 테스트에 진출 용이(TSV, HBM 등),
• ISC : 실리콘 러버소켓 세계 최초 양산, AI 트랜드로 GPU 수요 증가의 수혜(매출처 다변화 성공)
• 티에스이 : 실리콘 러버소켓
• 마이크로컨텍솔 : 번인소켓
• 오킨스전자 : 번인소켓
• 야마이치 : 번인소켓

반도체 장비

• HPSP : 고압 기술 도입 속도가 빨라지고 있다.(고열공정→고압공정으로 대체)
• 파크시스템스 : 반도체 전반적인 MI스텝수가 증가(전공정은 미세화, 후공정은 어드밴스패키징)
• 넥스틴 : 국내 고객사의 Capex 바텀 아웃효과, 신규장비 런칭(ResQ, 크로키) 효과, 중국 JV설립을 통한 고객사 확대
• 유진테크 : 공정 미세화속 스텝 기여분 지속 확대(하이닉스+삼성전자)로 이익레버리지 효과 기대
• 디아이티 : 하이닉스 D램 1b 레이저 어닐링 장비 공급(하이닉스 D램 1b 전환투자 규모가 기존보다 상향 예상)
• 오로스테크놀러지 : 반도체 공정용 오버레이 장비 공급 기업
• 프로텍 : 레이저본딩(암코 납품이력 보유) 매출처 다변화 가능성, 레이저 리플로우 장비 매출 성장 기대
• 테크윙
• 테스 : 전공정 PECVD 장비, 가스 DRY ETCHER 장비 주력 + 낸드이 BSD(웨이퍼 Backside 증착 장비), 디램의 Low-K PECVD 장비 국산화 성공
• GST : 스크러버(가스정화장치) 50%, 칠러(온도조절장치) 20%, 고객사 삼성
• 피에스케이홀딩스
• 피에스케이

HBM 장비 기업

• 이오테크닉스 : DISCO가 독점하고 있는 레이저 스텔스 다이싱 이원화, 레이저 어닐링 장비 D램 1b 전환투자, 비메모리반도체향 레이저 그루빙, 칩렛의 성장과 함께하는 레이저 마커 등 보유 → 25년 레이저 풀컷 장비로 확대
• 한미반도체 : 하이닉스 HBM향 TC본더 메인 공급업체(선두 업체향 레퍼런스 보유를 통한 고객사 확대)
• 에스티아이 : CCSS장비 본업 + 하이닉스 HBM향 매스리플로우 장비, 삼성전자 HBM향 Cleaning 장비 공급

해외 장비 기업

• 램리서치
• ASML
• AMAT
• TEL

기판

• 대덕전자 : 메모리 기판, FC-BGA

세정

포토(펠리클, 마스크, 감광액)

식각(쿼츠, 링, 식각액)

증착(전구체, 증착액)

테스트(세라믹, 프로브카드, 소켓)

패키징(와이어, 솔더볼, 리드프레임)